航空航天用碳化物先进陶瓷材料发展现状

日前，全球最大的汽车零部件供应商博世发布公告称，该公司将联合欧洲七个国家的34家公司及大学、研究机构等，在欧洲打造一条覆盖从晶圆到电力电子设备的完整碳化硅（SiC）供应链。

近日，露笑科技公布了公司碳化硅项目的进展公告。据披露，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。

闻泰科技表示目前公司的650V氮化镓（GaN）技术，已经通过车规级测试，碳化硅（SiC）产品目前已经交付了第一批晶圆和样品。

10月29日，中国粉体网旗下粉体公开课平台成功举办了“2021碳化硅产业高质量发展网络沙龙会议”。

小米投资瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域。

光伏晶体设备生产商晶盛机电（300316.SZ）拟巨资进军半导体材料领域。

10月22日，正海集团与日本半导体企业罗姆（ROHM）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司，致力于开发和推广应用于新能源汽车的碳化硅功率模块。

小鹏汽车希望做到首个量产配置碳化硅芯片的 800V 高压平台，支持充电 5 分钟，续航 200 公里。

高比表面积碳化硅在光催化分解水制氢领域大有可为