近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。

日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方法。

人工智能用于碳化硅技术？

深圳基本半导体有限公司发布了汽车级全碳化硅模块、第三代碳化硅肖特基二极管、混合碳化硅分立器件三大系列碳化硅新品。

高品质碳化硅应用领域也相对高端，但这并不意味着低品质的碳化硅就一无是处，比如用于炼钢脱氧剂，在冶炼领域就占据了非常重要的地位。

东尼电子此次募集资金将用于年产12万片碳化硅半导体材料项目和补充流动资金。

昨日新能源赛道集体上涨，其中新能源车方向表现最强，板块内逾20只个股涨超10%，宁德时代、当升科技、科达制造、拓邦股份、蔚蓝锂芯、亿纬锂能等多股创新高。新能源车产业链中，又以又以盐湖提锂、钴资源、稀土永磁、氟化工、磷化工等上游产业表现较强。

《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划 （征求意见稿）》提出，加快完善第三代半导体产业链体系，着力突破关键核心技术，切实提高全省第三代半导体产业创新能力，到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地。

陕西半导体先导技术中心举行中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试。

碳化硅陶瓷材料具有高温力学强度大、硬度高、抗氧化性能强、抗辐射性能好、耐磨性好、热稳定性佳、热膨胀系数小、耐化学腐蚀性好等优异特性，在工业机械、国防军工、半导体、环保、核能等诸多领域具有广泛应用前景。碳化硅陶瓷制品来源：山东金鸿目前碳化硅陶瓷的制备技术主要有反应烧结、常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结、振荡压力烧结。1. 反应烧结反应烧结碳化硅的工艺流程首先是将碳源和碳化硅粉进行混合，经注浆成型，干压或冷等静压成型制备出坯体，然后进行渗硅反应，即在真空或惰性气氛下将坯体加热至1500℃以上，固态硅熔融成液态硅，通过毛细管作用渗入含气孔的坯体