《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划 (征求意见稿)》提出,加快完善第三代半导体产业链体系,着力突破关键核心技术,切实提高全省第三代半导体产业创新能力,到2025年,打造百亿级国家第三代半导体产业高地。
2021年11月23日 更新碳化硅陶瓷材料具有高温力学强度大、硬度高、抗氧化性能强、抗辐射性能好、耐磨性好、热稳定性佳、热膨胀系数小、耐化学腐蚀性好等优异特性,在工业机械、国防军工、半导体、环保、核能等诸多领域具有广泛应用前景。碳化硅陶瓷制品来源:山东金鸿目前碳化硅陶瓷的制备技术主要有反应烧结、常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结、振荡压力烧结。1. 反应烧结反应烧结碳化硅的工艺流程首先是将碳源和碳化硅粉进行混合,经注浆成型,干压或冷等静压成型制备出坯体,然后进行渗硅反应,即在真空或惰性气氛下将坯体加热至1500℃以上,固态硅熔融成液态硅,通过毛细管作用渗入含气孔的坯体
2021年11月15日 更新日前,全球最大的汽车零部件供应商博世发布公告称,该公司将联合欧洲七个国家的34家公司及大学、研究机构等,在欧洲打造一条覆盖从晶圆到电力电子设备的完整碳化硅(SiC)供应链。
2021年11月15日 更新闻泰科技表示目前公司的650V氮化镓(GaN)技术,已经通过车规级测试,碳化硅(SiC)产品目前已经交付了第一批晶圆和样品。
2021年11月04日 更新