12月18日，中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目菏泽经济开发区开工

2021 年 12 月 7 日，中国 –设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。

日前，网通社从相关渠道获悉，博世宣布开始生产碳化硅半导体芯片，新的芯片将主要提供给全球各大汽车生产商旗下电动汽车。

近日，业内知名碳化硅器件原厂美浦森推出了一套230W的碳化硅+氮化镓电源参考设计，其功率密度达到了1.47W/cm。

单晶生长用碳化硅为何有如此天价？

上海汉虹精密机械有限公司二期建设工程项目将为碳化硅晶体生长及切磨抛设备的制造、车载半导体抛光片扩产以及新引进温度传感器项目提供制造空间。

近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。

日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方法。

人工智能用于碳化硅技术？

深圳基本半导体有限公司发布了汽车级全碳化硅模块、第三代碳化硅肖特基二极管、混合碳化硅分立器件三大系列碳化硅新品。