碳化硅晶体衬底片国产化之路

3月12日，合肥产投资本管理有限公司（以下简称“合肥产投资本”）宣布，其管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司（简称“世纪金光”）签署投资协议并完成首期出资，这也标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。

据报道，投资50亿元，建设用地约1000亩的中国电科（山西）电子信息科技创新产业园在山西转型综改示范区正式投产。

随着此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势，更适用在5G通讯、超高压产品如电动车领域，未来市场成长看好。

碳化硅一周资讯（3.1-3.8）

碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率等显著的性能优势，在电动汽车、电源、军工、航天等领域具有广阔的市场前景。

2月28日上午，中国电科(山西)碳化硅材料产业基地举行投产仪式。按照疫情防控相关要求，此次活动以视频方式举行。

受益于此，比亚迪汉有条件采用更领先的技术，实现更高性能。特别是首次应用“高性能碳化硅MOSFET电机控制模块”，助力比亚迪汉EV的0-100km/h加速仅需3.9秒！

碳化硅纤维全景图

2月24日，露笑科技公布，公司根据公司经营发展需要，公司拟在诸暨市出资设立全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司(暂定名，具体以登记机关核准为准，”露笑碳硅“)。注册资本拟为1亿元，此次设立在授权范围内，无须提交董事会审议。