导热高分子材料由于具有良好的热交换性能，在航空航天飞行器、电子封装、化工热交换器、LED等许多领域中都有着非常广泛的应用。

目前，碳化硅陶瓷的烧结方法主要有热压烧结、无压烧结、反应烧结、重结晶烧结、微波烧结和放电等离子烧结法等。

碳化硅陶瓷具有密度低、热膨胀系数小、硬度高、耐高温、弹性模量大、耐腐蚀等诸多优异的性能，近年来被广泛应用于航空航天、机械工业、电子工业等各个领域，在现代工业中起着不可或缺的作用。

12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区签署项目投资协议，博蓝特计划投资10亿元，在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。

国瓷材料、山东天岳、日辉新材料等入选5G产业方向试点示范企业。

全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（Cree Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。

一张图了解德国最大的技术陶瓷公司——赛琅泰克

高纯石墨、碳化硅、除尘设备等261项行业标准报批公示。

近日，北京绿能芯创公司与高新区管委会碳化硅项目签约仪式在齐盛国际宾馆举行。该项目总投资20亿元，建成后三年内可实现年产12万片碳化硅芯片，销售额10亿元，且三年后增长速度不低于30%。

随金牛座纳星运行了37天的碳化硅MEMS（微机电系统）微推力器阵列芯片接受地面点火指令成功点火，在轨验证了对金牛座纳星的姿态控制技术。