近日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资。用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

2月4日，晶盛机电举行6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会。

2023年开年以来，已有埃泰克、天域股份、沈阳科仪、长光辰芯、矽睿科技、华普微电子、信芯微等近20家半导体领域厂商披露了上市辅导备案情况

Wolfspeed与采埃孚计划建立联合创新实验室，并共同建设世界上最大和最先进的200毫米碳化硅晶圆工厂。

广东芯粤能车规级碳化硅芯片,预计今年下半年迎来量产。

碳化硅作为第三代半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，在高温、高压、高频领域表现优异，已成为半导体材料技术领域的主要发展方向之一。

半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，在德国萨尔州建设半导体厂。

由日本大阪公立大学等证实确认AIR Water开发的半导体材料3C-SiC具有高传导率，由于其成本相对较低，可制成大直径晶圆，将可望有助于实现高散热性器件。

广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”通过审查。

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