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希科半导体利用国产衬底和国产外延设备可以生产出媲美国际大厂的SiC外延片。
9月28日,平顶山半导体产业园集中开工,全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及半导体集成电路功率器件封测等为一体的生产制造基地。
央视财经:碳化硅产业规模将高达数千亿元人民币。
多种先进陶瓷产品条目位列山东、浙江发布的“重点新材料首批次应用示范指导目录”。
9月16日,ICSCRM 2022在瑞士达沃斯圆满落幕,天岳先进参加会议并就8英寸碳化硅衬底最新研发情况作出汇报。
中国电科产业基础研究院(13所)实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产。
Si3N4-AMB覆铜基板通过活性金属钎焊(AMB)工艺形成的铜/陶瓷界面粘结强度高,且同时兼顾了优异的机械性能和良好的导热性,是SiC器件封装基板的首选。
随着陶瓷、锂电行业的腾飞发展,窑具迎来了更广阔的市场空间。
近日,江苏超芯星总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目签约落地南京!
近些年,碳化硅热度疯狂飙升,整个产业链都忙得不亦乐乎。