1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。

半导体“黑马”碳化硅产业链全景图

该条技术水平全球领先的新型复合衬底量产线进入生产倒计时。

发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片，并对量子和高性能计算具有潜在影响。

中国在晶圆生产和器件制造方面要赶上西方碳化硅供应商还有多久？

中国碳化硅产业的迅速发展，正引起海外业界高度关注。

近日，据东风汽车官方消息，东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产

意法半导体与法国Soitec半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

高品质6英寸N型SiC衬底片产业化势在必行。

毋容置疑，碳化硅是极具潜力和市场空间的第三代半导体材料，当下已成为半导体界的“超级顶流”。因此在半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。