Wolfspeed与采埃孚计划建立联合创新实验室，并共同建设世界上最大和最先进的200毫米碳化硅晶圆工厂。

广东芯粤能车规级碳化硅芯片,预计今年下半年迎来量产。

碳化硅作为第三代半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，在高温、高压、高频领域表现优异，已成为半导体材料技术领域的主要发展方向之一。

半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，在德国萨尔州建设半导体厂。

由日本大阪公立大学等证实确认AIR Water开发的半导体材料3C-SiC具有高传导率，由于其成本相对较低，可制成大直径晶圆，将可望有助于实现高散热性器件。

广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”通过审查。

国外知名先进陶瓷企业2022年都有哪些新动向？

1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。

半导体“黑马”碳化硅产业链全景图

该条技术水平全球领先的新型复合衬底量产线进入生产倒计时。