近日，据东风汽车官方消息，东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产

意法半导体与法国Soitec半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

高品质6英寸N型SiC衬底片产业化势在必行。

毋容置疑，碳化硅是极具潜力和市场空间的第三代半导体材料，当下已成为半导体界的“超级顶流”。因此在半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。

先进负极材料技术与产业高峰论坛，青岛

总市值超900亿元的LED芯片龙头三安光电昨日下午公告，全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》

汉京半导体完成数千万融资，加速半导体设备用碳化硅部件研发。

希科半导体利用国产衬底和国产外延设备可以生产出媲美国际大厂的SiC外延片。

9月28日，平顶山半导体产业园集中开工，全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及半导体集成电路功率器件封测等为一体的生产制造基地。

央视财经：碳化硅产业规模将高达数千亿元人民币。