先进负极材料技术与产业高峰论坛，青岛

总市值超900亿元的LED芯片龙头三安光电昨日下午公告，全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》

汉京半导体完成数千万融资，加速半导体设备用碳化硅部件研发。

希科半导体利用国产衬底和国产外延设备可以生产出媲美国际大厂的SiC外延片。

9月28日，平顶山半导体产业园集中开工，全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及半导体集成电路功率器件封测等为一体的生产制造基地。

央视财经：碳化硅产业规模将高达数千亿元人民币。

多种先进陶瓷产品条目位列山东、浙江发布的“重点新材料首批次应用示范指导目录”。

9月16日，ICSCRM 2022在瑞士达沃斯圆满落幕，天岳先进参加会议并就8英寸碳化硅衬底最新研发情况作出汇报。

中国电科产业基础研究院（13所）实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产。

Si3N4-AMB覆铜基板通过活性金属钎焊（AMB）工艺形成的铜/陶瓷界面粘结强度高，且同时兼顾了优异的机械性能和良好的导热性，是SiC器件封装基板的首选。